半導體超聲波清洗機
一、產品說明
專為半導體制造環(huán)節(jié)設計，可用于晶圓、芯片、半導體封裝件、光刻掩膜版以及半導體生產工藝工具等的清洗，能高效去除表面的光刻膠殘留、金屬顆粒、油污、粉塵等微小污染物，且清洗過程為非接觸式，避免損傷精密部件表面，保障半導體器件的性能穩(wěn)定性。
二、工作原理
設備通過超聲波發(fā)生器產生高頻電信號，經換能器轉換為高頻機械振動傳入清洗液中。振動形成無數微小氣泡，氣泡在生長、閉合過程中產生強烈的空化效應，釋放巨大沖擊力，精準作用于半導體部件表面及微小縫隙，從而剝離并清除污染物。部分機型搭配掃頻功能，可保證聲場分布均勻，杜絕清洗死角。
三、核心優(yōu)勢
1. 精密清洗，無損防護
采用 37kHz-120kHz 多頻可調超聲波技術，搭配掃頻聲場設計，確保清洗能量均勻覆蓋部件表面及微小縫隙，無清洗死角；支持 “輕柔 / 標準 / 強力” 三檔清洗模式，敏感芯片、精密掩膜版等易損部件可適配低功率輕柔模式，避免表面劃傷或性能受損，污染物去除率高達 99.5% 以上。
2. 智能高效，操作便捷
配備高清觸控面板，可視化設定清洗時間（3-30 分鐘可調）、溫度（20-80℃精準控溫）及清洗模式，參數一鍵保存，支持批量清洗場景快速調用；具備自動加熱、恒溫觸發(fā)、清洗完成報警等智能功能，無需人工值守，單批次清洗效率較傳統(tǒng)手工清洗提升 5-8 倍，大幅降低人力成本。
3. 穩(wěn)定耐用，安全可靠
內槽采用 304/316L 耐腐蝕不銹鋼材質，抗酸堿、抗老化，適配半導體專用環(huán)保清洗劑；核心換能器采用工業(yè)級防水封裝設計，使用壽命超 8000 小時；內置防干燒、防漏電、液位保護、過載保護等多重安全機制，符合 ISO 9001 質量體系及半導體行業(yè)安全標準，整機運行故障率低于 0.5%。
4. 靈活適配，場景多元
槽體規(guī)格覆蓋 5L-100L 容量，內槽尺寸從 300×135×150mm 到 350×350×350mm 可選，適配單晶圓、多芯片批量、大型工藝工具等不同清洗需求；標配專用不銹鋼清洗籃（載重可達 5kg），支持定制化籃筐設計，滿足特殊形狀部件的精準定位清洗；兼容中性清洗劑、半導體專用環(huán)保溶劑等多種清洗介質，適配不同污染物類型處理場景。
四、適用場景
半導體晶圓制造：去除晶圓表面光刻膠殘留、金屬離子污染、研磨粉塵等，保障光刻、蝕刻工藝精度；
芯片封裝測試：清洗芯片封裝前的焊膏殘留、引腳氧化層，以及測試治具表面的污染物，提升封裝良率；
光刻掩膜版維護：清除掩膜版表面的微小顆粒、有機污染物，避免掩膜缺陷導致的芯片故障；
半導體工藝工具：清洗晶圓承載器、石英舟、反應腔零部件等，去除工藝殘留，延長工具使用壽命。
五、核心價值
技術賦能：多頻超聲波 + 智能控溫技術，實現 “精準清洗 + 無損防護” 雙重目標，契合半導體部件高精密要求；
效率提升：全自動運行模式減少人工干預，批量清洗能力滿足工業(yè)化生產節(jié)奏，清洗效率較傳統(tǒng)方式提升 50% 以上；
成本優(yōu)化：延長半導體部件及工藝工具使用壽命，降低不良品率，同時環(huán)保清洗劑適配設計減少污染處理成本；
安全合規(guī)：符合半導體行業(yè)潔凈標準及安全規(guī)范，多重防護機制保障設備運行及操作人員安全，適配潔凈車間使用需求。
本設備可根據不同的產品規(guī)格、產能設計開發(fā)、生產制造。
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